鋰電池一般由電芯、電池保護板、外殼組成，其中的保護板就包含了電池保護ic。鋰電池在正常使用過程中，其內部進行電能與化學能相互轉化的化學正反應，但在某些條件下，如對其過充電、過放電和過電流將會導致電池內部發生化學副反應，該副反應加劇后，會嚴重影響電池的性能與使用壽命，并可能產生大量氣體，使電池內部壓力迅速增大后爆炸而導致安全問題，因此所有的鋰離子電池都需要一個保護電路，那就是電池保護ic，用于對電池的充、放電狀態進行有效監測，并在某些條件下關斷充、放電回路以防止對電池發生損害貍離子電池。電池保護ic電路原理圖例：

　　一(yi)、常用電池保護IC

　　1.TI系(xi)列：BQ29700(單節)、BQ294707(2/4節)、BQ771809(2/5節)

　　2.精工(日本)系列：S8261x(單節(jie))、S8232X(雙節(jie))

　　3.理光(日(ri)本)系列(lie)：R5400、R5402、R5421、R5426(單(dan)節(jie))

　　4.美之美(日本)系(xi)列：MM3077(單節(jie))，MM1414(3/4節(jie))

　　5.富晶(臺灣)系列(lie)：DW01+，DW01-，FS312F，FS326系列(lie)(單節)、FS3332(雙(shuang)節)

　　6.新德(臺灣)系列(lie)：CS213(單節)

　　7.中星微(北京)系列：VM7021(單節)

　　8.士蘭(杭(hang)州)系列(lie)：SC451(單節)

　　二、鋰電池保(bao)護IC工作模式

　　(一)Auto Release(自恢復)版本

　　過(guo)充(chong)保護：當充(chong)電(dian)(dian)器對電(dian)(dian)池進(jin)(jin)充(chong)電(dian)(dian)時(shi)，電(dian)(dian)池電(dian)(dian)壓會緩步上(shang)升，當達到(dao)Vdet1時(shi)，保護IC會動作(zuo)、此時(shi)Cout的電(dian)(dian)平會由高電(dian)(dian)平轉為(wei)低電(dian)(dian)平，使充(chong)電(dian)(dian)器無法繼續對電(dian)(dian)芯進(jin)(jin)行充(chong)電(dian)(dian)，從而達到(dao)保護效果。

　　解除保(bao)護條件

　　方法1：當充(chong)電(dian)器一直(zhi)連(lian)著的狀態下電(dian)芯電(dian)壓低于Vrel1時充(chong)電(dian)器又會給電(dian)池進行充(chong)電(dian)。

　　方法2：只(zhi)要是重新連接(jie)充電器(qi)情況(kuang)下(xia)就(jiu)會(hui)(hui)繼續(xu)充電(當進(jin)入過充保護只(zhi)要拔(ba)下(xia)充電器(qi)就(jiu)會(hui)(hui)解除保護)。

　　注意：接上(shang)充電(dian)(dian)器，只要符合以上(shang)任(ren)何一種(zhong)情況，Cout電(dian)(dian)平(ping)會由低電(dian)(dian)平(ping)轉為高電(dian)(dian)平(ping)，從(cong)而達(da)到解除(chu)保護。

　　過放(fang)保(bao)護(hu)(hu)(hu)：當電(dian)(dian)(dian)池(chi)經由負(fu)載放(fang)電(dian)(dian)(dian)，電(dian)(dian)(dian)芯電(dian)(dian)(dian)壓會(hui)持續下(xia)降(jiang)達到Vdet2以下(xia)時，保(bao)護(hu)(hu)(hu)IC會(hui)進行(xing)(xing)保(bao)護(hu)(hu)(hu)動作、此時Dout腳位會(hui)由高電(dian)(dian)(dian)平(ping)變(bian)為低電(dian)(dian)(dian)平(ping)，從而關斷(duan)Mosfet使(shi)電(dian)(dian)(dian)芯無法繼(ji)續對負(fu)載進行(xing)(xing)放(fang)電(dian)(dian)(dian)。

　　解除保(bao)護條件

　　方法(fa)1：接充(chong)電(dian)器(qi)(qi)的情況(kuang)下(xia)，只要高過(guo)Vdet2既可以解(jie)除(chu)保護(hu)方法(fa)2：不接充(chong)電(dian)器(qi)(qi)的情況(kuang)下(xia)，電(dian)芯電(dian)壓(ya)必須高過(guo)Vrel2才能解(jie)除(chu)保護(hu)

　　：接(jie)上充電(dian)器或電(dian)芯電(dian)壓高過(guo)Vrel2時，Dout會由低電(dian)平變(bian)為(wei)高電(dian)平從而使Mosfet導(dao)通可(ke)以繼續讓電(dian)芯對負載進(jin)行放電(dian)。

　　(二(er))Latch Mode(鎖定)版本

　　過充保(bao)(bao)(bao)護：當充電(dian)(dian)器對(dui)電(dian)(dian)池(chi)進充電(dian)(dian)時(shi)，電(dian)(dian)池(chi)電(dian)(dian)壓會(hui)緩步上升，當達到(dao)Vdet1時(shi)，保(bao)(bao)(bao)護IC會(hui)動作、此時(shi)Cout的電(dian)(dian)平會(hui)由高電(dian)(dian)平轉為低電(dian)(dian)平，使充電(dian)(dian)器無法繼(ji)續對(dui)電(dian)(dian)芯進行充電(dian)(dian)，從而(er)達到(dao)保(bao)(bao)(bao)護效果(guo)。

　　解(jie)除保護條(tiao)件

　　必須要符合兩(liang)項(xiang)條件才能解除保(bao)護(Cout由低電平(ping)變為高電平(ping))

　　1、電芯電壓低于Vdet12、必須移除充電器

　　過放(fang)保護(hu)：當(dang)電(dian)(dian)池經由負載放(fang)電(dian)(dian)，電(dian)(dian)芯電(dian)(dian)壓(ya)會(hui)持續下(xia)降達到Vdet2以下(xia)時，保護(hu)IC會(hui)進行(xing)保護(hu)動作、此時Dout腳(jiao)位(wei)會(hui)由高電(dian)(dian)平變為低(di)電(dian)(dian)平，從而關斷Mosfet使電(dian)(dian)芯無法繼續對負載進行(xing)放(fang)電(dian)(dian)。

　　解(jie)除保(bao)護條件：連接充電器即(ji)可解(jie)除保(bao)護。